IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems

IEEE J EM SEL TOP C · ISSN 2156-3357 · EISSN 2156-3365 · 收录年度 2019–2026 · 共 7 年
分区口径 最新(中科院 2025 + 新锐 2026 + JCR 2026) 2023 年中科院 2022 年中科院 2021 年中科院 2020 年中科院 2019 年中科院

分区结论

中科院分区表 2025 年后不再更新, 2026 年起只有新锐分区;JCR 分区每年更新。 下面同时给出三套口径 —— 中科院那一套是**特意保留**的,方便你对比。 两两之间口径不同、不可换算,本站不做合并。
中科院分区 2025 年 · 最后一年
2 区
大类:工程技术
新锐分区 2026 年 · 当前口径
3 区
大类:工程技术 序号 362
JCR 分区 2026 年度 · 1 个学科
Q2
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
加入对比

投稿信息

投稿入口、版面费、审稿周期等信息来自公开渠道与期刊官网,仅供参考,请以期刊官方发布为准。
版面费 $2645
是否 OA
审稿周期
录用比例
出版商 Institute of Electrical and Electronics Engineers
出版国家 / 语言 United States
主题词:Advanced Memory and Neural Computing; Ferroelectric and Negative Capacitance Devices; Sensor Technology and Measurement Systems; Diverse Scientific and Economic Studies; Low-power high-performance VLSI design; Advanced Neural Network Applications; Digital Media and Visual Art; Analog and Mixed-Signal Circuit Design; Parallel Computing and Optimization Techniques; Microgrid Control and Optimization; Neuroscience and Neural Engineering; Semiconductor materials and devices; CCD and CMOS Imaging Sensors; Electrical and Electromagnetic Research; Radio Frequency Integrated Circuit Design; Neural Networks and Reservoir Computing; Advanced Vision and Imaging; Neural dynamics and brain function; Wireless Body Area Networks; Video Coding and Compression Technologies; Energy Harvesting in Wireless Networks; Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design; Sparse and Compressive Sensing Techniques; Bluetooth and Wireless Communication Technologies; Neural Networks and Applications

分区走势

只统计同一套口径的历史年度,跨口径不比较。
2019
2 区
工程技术
2020
2 区
工程技术
2021
2 区
工程技术
2022
2 区
工程技术
2023
2 区
工程技术
2025
2 区
工程技术

影响因子

2015 年
1.578
2018 版
2016 年
2.542
2019 版
2017 年
3.218
2020 版
2018 年
3.433
2021 版
2019 年
3.033
2021 版
2020 年
3.916
2021 版
2025 年
3.800
2026 版
分区表版本3 年平均 IF总被引频次
2025 年 2,928
2021 年 3.461 3,160
2020 年 3.228 2,786
2019 年 3.064 2,431
2018 年 2.446 1,871
怎么读这张表:每个数字上方是 IF 本身所属的年份,下方是它由哪一版分区表公布。 例如「2020 年 / 2021 版」= 2021 版分区表公布的 2020 年度影响因子,不是「2021 年的 IF」。
数据范围:本站影响因子覆盖 2015–20202025 年度; 2021–2024 年缺失 —— 这几年没有可用的数据源,本站不做插值、也不拿旧年份的值顶替。 最早年份由分区表公布,2025 年度为 JCR 年度值。

JCR 分区明细(2026 年度)

JCR 分区是 Q1–Q4、按 WoS 学科分别发布的, 与中科院 1–4 区不是同一套口径,不可换算,因此单独列出、不做合并。 一本刊在不同学科下可能拿到不同分区 —— 下表逐学科给出。
WoS 学科 分区 总引用 索引库
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2 2,928 SCIE
怎么用:投稿时按你所在的那个学科看分区,不要只看哪个 Q 数字好看。

收录与标记

Web of Science
综述期刊
Open Access
OA Journal Index
其它名称: IEEE J EM SEL TOP C(short) ·

2025 年 · 同类可替代期刊

依据小类重合度排序:小类越接近,投稿范围与审稿口味通常也越接近。
2026 年口径没有学科分类数据, 此处依据 2025 年的学科分类计算。
期刊ISSN分区备注
IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY 1051-8223 3 区 共享 1 个小类 加入对比
IEEE Transactions on Signal and Information Processing over Networks 2373-776X 3 区 共享 1 个小类 加入对比
APSIPA Transactions on Signal and Information Processing 2048-7703 3 区 共享 1 个小类 加入对比
CHINESE JOURNAL OF ELECTRONICS 1022-4653 3 区 共享 1 个小类 加入对比
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 0924-4247 3 区 共享 1 个小类 加入对比
COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING 0045-7906 3 区 共享 1 个小类 预警 加入对比
IEEE Wireless Communications Letters 2162-2337 3 区 共享 1 个小类 加入对比
IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters 1545-598X 3 区 共享 1 个小类 加入对比