JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS

J MICROELECTROMECH S · ISSN 1057-7157 · EISSN 1941-0158 · 收录年度 2018–2026 · 共 8 年
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分区口径 最新（中科院 2025 + 新锐 2026 + JCR 2026） 2023 年中科院 2022 年中科院 2021 年中科院（升级版） 2020 年中科院（升级版） 2019 年中科院（升级版） 2018 年中科院（基础版）

分区结论

中科院分区表 2025 年后不再更新， 2026 年起只有新锐分区；JCR 分区每年更新。 下面同时给出三套口径 —— 中科院那一套是**特意保留**的，方便你对比。 两两之间口径不同、不可换算，本站不做合并。
中科院分区 2025 年 · 最后一年
3 区
大类：工程技术
新锐分区 2026 年 · 当前口径
3 区
大类：工程技术 序号 547
JCR 分区 2026 年度 · 4 个学科
Q2
各学科：Q2 / Q2 / Q2 / Q3
下方逐学科列出
加入对比

投稿信息

投稿入口、版面费、审稿周期等信息来自公开渠道与期刊官网，仅供参考，请以期刊官方发布为准。
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版面费 ≈ $2645
是否 OA 否
审稿周期 一审约 90 天
一审约 90 天
录用比例 —
出版商 Institute of Electrical and Electronics Engineers
出版国家 / 语言 United States
主题词：Advanced MEMS and NEMS Technologies; Mechanical and Optical Resonators; Acoustic Wave Resonator Technologies; Force Microscopy Techniques and Applications; Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials; Microfluidic and Capillary Electrophoresis Applications; Photonic and Optical Devices; Electrowetting and Microfluidic Technologies; Advanced Surface Polishing Techniques; Microfluidic and Bio-sensing Technologies; Advanced machining processes and optimization; Innovative Energy Harvesting Technologies; Ferroelectric and Negative Capacitance Devices; Piezoelectric Actuators and Control; Nanowire Synthesis and Applications; Adhesion, Friction, and Surface Interactions; Neuroscience and Neural Engineering; 3D IC and TSV technologies; Analytical Chemistry and Sensors; Nanofabrication and Lithography Techniques; Semiconductor materials and devices; Modular Robots and Swarm Intelligence; Advanced Fiber Optic Sensors; Innovative Microfluidic and Catalytic Techniques Innovation; Wireless Body Area Networks

分区走势

只统计同一套口径的历史年度，跨口径不比较。
中科院（升级版）
2019
2 区
工程技术
2020
3 区
工程技术
2021
3 区
工程技术
2022
3 区
工程技术
2023
3 区
工程技术
2025
3 区
工程技术
中科院（基础版）：2018–2021 年发布的另一套中科院方案， 按 3 年平均 IF 分 13 个大类（升级版按期刊超越指数分 18 个大类）。 两套的分类法与区数都可能不同，不做换算。
2018
3 区
工程技术
3年均IF 2.179
2019
3 区
工程技术
3年均IF 2.407
2020
3 区
工程技术
3年均IF 2.543
2021
3 区
工程技术
3年均IF 2.524

影响因子

2015 年
1.939
2018 版
2016 年
2.124
2019 版
2017 年
2.475
2020 版
2018 年
2.621
2021 版
2019 年
2.534
2021 版
2020 年
2.417
2021 版
2025 年
3.500
2026 版
分区表版本3 年平均 IF总被引频次
2025 年 — 6,945
2021 年 2.524 13,203
2020 年 2.543 13,194
2019 年 2.407 13,629
2018 年 2.179 13,137
怎么读这张表：每个数字上方是 IF 本身所属的年份，下方是它由哪一版分区表公布。 例如「2020 年 / 2021 版」= 2021 版分区表公布的 2020 年度影响因子，不是「2021 年的 IF」。
数据范围：本站影响因子覆盖 2015–2020 与 2025 年度； 2021–2024 年缺失 —— 这几年没有可用的数据源，本站不做插值、也不拿旧年份的值顶替。 最早年份由分区表公布，2025 年度为 JCR 年度值。

JCR 分区明细（2026 年度）

JCR 分区是 Q1–Q4、按 WoS 学科分别发布的， 与中科院 1–4 区不是同一套口径，不可换算，因此单独列出、不做合并。 一本刊在不同学科下可能拿到不同分区 —— 下表逐学科给出。
WoS 学科 分区 总引用 索引库
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2 6,945 SCIE
INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION Q2 6,945 SCIE
PHYSICS, APPLIED Q2 6,945 SCIE
NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY Q3 6,945 SCIE
怎么用：投稿时按你所在的那个学科看分区，不要只看哪个 Q 数字好看。 该刊在 4 个学科下被收录： Q2 / Q2 / Q2 / Q3。

收录与标记

Web of Science—
综述期刊否
Open Access否
OA Journal Index否
其它名称： J MICROELECTROMECH S（short） ·

2025 年 · 同类可替代期刊

依据小类重合度排序：小类越接近，投稿范围与审稿口味通常也越接近。
2026 年口径没有学科分类数据， 此处依据 2025 年的学科分类计算。
期刊ISSN分区备注
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING 0960-1317 4 区 共享 4 个小类 加入对比
MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 3 区 共享 3 个小类 加入对比
Micromachines 2072-666X 3 区 共享 3 个小类 加入对比
IEEE SENSORS JOURNAL 1530-437X 3 区 共享 3 个小类 加入对比
Micro and Nano Engineering 2590-0072 3 区 共享 3 个小类 加入对比
MICROELECTRONIC ENGINEERING 0167-9317 3 区 共享 3 个小类 加入对比
IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY 1536-125X 4 区 共享 3 个小类 加入对比
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS 0946-7076 4 区 共享 3 个小类 加入对比