2019
3 区
工程技术
| 版面费 | ≈ $3540 |
|---|---|
| 是否 OA | 否 |
| 审稿周期 |
一审约 51 天
一审约 51 天
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| 录用比例 |
88.33%
不同稿件差别很大,仅供参考
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| 出版商 | Elsevier BV |
| 出版国家 / 语言 | United Kingdom |
| 小类学科 | 分区 |
|---|---|
| ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3 区 |
| MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 3 区 |
| PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 3 区 |
| PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 | 3 区 |
| 分区表版本 | 3 年平均 IF | 总被引频次 |
|---|---|---|
| 2025 年 | — | 26,083 |
| 2021 年 | 3.245 | 20,348 |
| 2020 年 | 2.800 | 16,398 |
| 2019 年 | 2.558 | 13,467 |
| 2018 年 | 2.405 | 10,980 |
| Web of Science | SCIE |
|---|---|
| 综述期刊 | 否 |
| Open Access | 否 |
| OA Journal Index | 否 |
| 期刊 | ISSN | 分区 | 备注 |
|---|---|---|---|
| JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS | 0957-4522 | 4 区 | 共享 4 个小类 加入对比 |
| IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING | 0894-6507 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY | 0268-1242 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| Thin Solid Films | 0040-6090 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| SOLID-STATE ELECTRONICS | 0038-1101 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| PHILOSOPHICAL MAGAZINE | 1478-6435 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| Physica Status Solidi-Rapid Research Letters | 1862-6254 | 3 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |
| CURRENT OPINION IN SOLID STATE & MATERIALS SCIENCE | 1359-0286 | 2 区 | 共享 3 个小类 加入对比 |