JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

J ELECTRON MATER · ISSN 0361-5235 · EISSN 1543-186X · 收录年度 2019–2026 · 共 6 年
分区口径 最新(中科院 2025 + 新锐 2026 + JCR 2026) 2023 年中科院 2022 年中科院 2021 年中科院 2020 年中科院 2019 年中科院

分区结论

中科院分区表 2025 年后不再更新, 2026 年起只有新锐分区;JCR 分区每年更新。 下面同时给出三套口径 —— 中科院那一套是**特意保留**的,方便你对比。 两两之间口径不同、不可换算,本站不做合并。
中科院分区 2025 年 · 最后一年
4 区
大类:材料科学
新锐分区 2026 年 · 当前口径
4 区
大类:材料科学 序号 301
JCR 分区 2026 年度 · 3 个学科
Q2
各学科:Q2 / Q3 / Q3
下方逐学科列出
加入对比

投稿信息

投稿入口、版面费、审稿周期等信息来自公开渠道与期刊官网,仅供参考,请以期刊官方发布为准。
版面费 $3390
是否 OA
审稿周期 一审约 90
一审约 90 天
录用比例 100%
不同稿件差别很大,仅供参考
出版商 Springer Science+Business Media
出版国家 / 语言 Switzerland
主题词:Electronic Packaging and Soldering Technologies; Semiconductor materials and devices; Chalcogenide Semiconductor Thin Films; Semiconductor Quantum Structures and Devices; Advanced Thermoelectric Materials and Devices; Advanced Semiconductor Detectors and Materials; Semiconductor materials and interfaces; ZnO doping and properties; 3D IC and TSV technologies; GaN-based semiconductor devices and materials; Quantum Dots Synthesis And Properties; Gas Sensing Nanomaterials and Sensors; Thermal properties of materials; Conducting polymers and applications; Ferroelectric and Piezoelectric Materials; Ga2O3 and related materials; Silicon and Solar Cell Technologies; Copper Interconnects and Reliability; Intermetallics and Advanced Alloy Properties; Thin-Film Transistor Technologies; Advancements in Battery Materials; Thermal Radiation and Cooling Technologies; Supercapacitor Materials and Fabrication; Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design; Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis

分区走势

只统计同一套口径的历史年度,跨口径不比较。
2019
4 区
工程技术
2020
4 区
工程技术
2021
4 区
工程技术
2022
4 区
工程技术
2023
4 区
工程技术
2025
4 区
材料科学

影响因子

2015 年
1.491
2018 版
2016 年
1.579
2019 版
2017 年
1.566
2020 版
2018 年
1.676
2021 版
2019 年
1.774
2021 版
2020 年
1.938
2021 版
2025 年
2.800
2026 版
分区表版本3 年平均 IF总被引频次
2025 年 20,717
2021 年 1.796 27,138
2020 年 1.672 24,068
2019 年 1.607 21,354
2018 年 1.545 19,019
怎么读这张表:每个数字上方是 IF 本身所属的年份,下方是它由哪一版分区表公布。 例如「2020 年 / 2021 版」= 2021 版分区表公布的 2020 年度影响因子,不是「2021 年的 IF」。
数据范围:本站影响因子覆盖 2015–20202025 年度; 2021–2024 年缺失 —— 这几年没有可用的数据源,本站不做插值、也不拿旧年份的值顶替。 最早年份由分区表公布,2025 年度为 JCR 年度值。

JCR 分区明细(2026 年度)

JCR 分区是 Q1–Q4、按 WoS 学科分别发布的, 与中科院 1–4 区不是同一套口径,不可换算,因此单独列出、不做合并。 一本刊在不同学科下可能拿到不同分区 —— 下表逐学科给出。
WoS 学科 分区 总引用 索引库
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2 20,717 SCIE
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q3 20,717 SCIE
PHYSICS, APPLIED Q3 20,717 SCIE
怎么用:投稿时按你所在的那个学科看分区,不要只看哪个 Q 数字好看。 该刊在 3 个学科下被收录: Q2 / Q3 / Q3。

收录与标记

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其它名称: J ELECTRON MATER(short) ·